- 【供应】贝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20导热硅胶片
- 当前价： 面议
- 最小起订： 1000PCS
- 供货总量： 200000PCS
- 最新修改： 2021-02-02 15:44:44.0
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公司信息
东莞市松全电子材料有限公司
联 系 人：高莹州 先生
联系电话：86 - 0769 - 83819248
手 机：13794828382
电子信箱：dgsonquan@163.com
所 在 地：广东 东莞
公司地址：东莞市樟木头镇石新东城4街宝通大厦5楼
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- 产品型号： Gap Pad 2500S20
- 产品规格：203*406
- 原 产 地：美国
- 适用范围：贝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20导热硅胶片 耐温：-60到+200（℃） 厚度：0.25-3.17MM 整张规格：203*406MM 颜色：淡黄色 适用范围：处理器和散热器之间 特点和好处 • 热传导率=2.4W/mK • 超低紧固压力下的S级低热阻材料 • 超贴服性胶状模量 • 为低紧固压力下的应用设计 • 抗刺破，抗撕裂的增强玻璃纤维 Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成，增强了易加工性，转换性，电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。 典型应用 处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。
- 详细描述：贝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20导热硅胶片
耐温：-60到+200（℃）
厚度：0.25-3.17MM
整张规格：203*406MM
颜色：淡黄色
适用范围：处理器和散热器之间
特点和好处
• 热传导率=2.4W/mK
• 超低紧固压力下的S级低热阻材料
• 超贴服性胶状模量
• 为低紧固压力下的应用设计
• 抗刺破，抗撕裂的增强玻璃纤维
Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成，增强了易加工性，转换性，电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。
典型应用
处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。
- 售后服务：贝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20导热硅胶片 耐温：-60到+200（℃） 厚度：0.25-3.17MM 整张规格：203*406MM 颜色：淡黄色 适用范围：处理器和散热器之间 特点和好处 • 热传导率=2.4W/mK • 超低紧固压力下的S级低热阻材料 • 超贴服性胶状模量 • 为低紧固压力下的应用设计 • 抗刺破，抗撕裂的增强玻璃纤维 Gap Pad 2500S20是额定热传导率为2.4W/mK增强的导热材料。这种材料由超柔软的填充聚合物构成，增强了易加工性，转换性，电气绝缘性和抗撕裂性。这种材料被典型的用做螺丝固定或者夹子固定的低紧固压力的应用，它的弹性特性和贴服性能决定了其优良的界面润湿特性，从而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在装配的过程中两边用螺丝钉自然固定，从而固定其位置。材料的两边都有保护衬垫保护。 典型应用 处理器和散热器之间、图形芯片和散热器之间、硬盘，DVD，CDROM电子冷却、需要传热的框架，底盘或者其它需要热转移的区域。
