形势残酷Teradyne可能退出电路板市场
2005-03-17 00:00:00.0 来源：慧聪网 责编：中华印刷包装网
在芯片设备公司 Teradyne表示将“显著”提高对关键伙伴旭电(Solectron)和天鸿(Celestica)的业务外包比例后，投资银行瑞士信贷第一波士顿 (Credit Suisse First Boston；CSFB)维持对于该公司股票的投资评等为“表现逊于大盘”。
“Teradyne目前将其半导体和电路板测试部门中58%的制造外包，该部门约占其2004年18亿美元销售额的75%。”CSFB表示。“在未来四至五个季度，Teradyne计划把外包业务比例提高到96%，外包部分将扩展到最终装配和测试环节。”
CSFB重申Teradyne的股价目标是10美元。CSFB表示，印刷电路板(PCB)和背板市场(backplane market)中的价格压力将拖累Sanmina-SCI。“Sanmina在努力改善其元件业务，我们认为，PCB和背板领域中的价格形势为其提高利润率构成重大障碍。”CSFB指出。
“我们发现了Teradyne 可能打算退出该领域的迹象，这可能使Sanmina在高端市场受益。”据CSFB，Sanmina和Teradyne是两大主要背板供应商，市场份额分别约为18%和14%。Teradyne表示，由于亚洲供应商在扩大double-digit layer电路板的产能，背板市场中的价格形势“残酷”。尽管Teradyne在多层电路板领域占有主导地位，但不断增加的产量和低端产品，使整个产业面临越来越大的降价压力。
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