目视定位是用重氮片（Ｄｉａｚｏ　ｆｉｌｍ）透过图形与印制板孔重合对位，然后贴上粘胶带曝光。重氮片呈棕色或桔红色半透明状态，可以保证较好的重合对位精度。银盐片（Ｓｉｌｖｅｒ　Ｆｉｌｍ）也可采用此法，但必须在底片制作透明定位盘才能定位。


　　活动销钉定位系统包括照相软片冲孔器和双圆孔脱销定位器，其方法是：先将正面，反面两张底版药膜相对对准，用软片冲孔器在有效图形外任意冲两个定位孔，任取一张去编钻孔程序，就可以利用钻床一次性钻孔，印制板金属化孔及预镀铜后，便可用双圆孔脱销定位器定位曝光。


　　固定销钉定位分两套系统，一套固定照相底版，另一套固定ＰＣＢ，通过调整两销钉的位置，实现照相底版与ＰＣＢ的重合对准。


　　５．曝光（Ｅｘｐｏｓｕｒｉｎｇ）


　　液态光致抗蚀剂经ＵＶ光（３００～４００ｎｍ）照射后发生交联聚合反应，受光照部分成膜硬化而不被显影液所影响。通常选用的曝光灯灯源为高亮度、中压型汞灯或者金属卤化物汞灯。灯管６０００Ｗ，曝光量１００～３００ｍｊ／ｃｍ２，密度测定采用２１级光密度表（Ｓｔｏｕｆｆｅｒ２１），以确定最佳曝光参数，通常为６～８级。液态光致抗蚀剂对曝光采用平行光要求不严格，但其感光速度不及干膜，因此应使用高效率曝光机（Ｄｒａｗｅｒ）。


　　光聚合反应取决于灯的光强和曝光时间，灯的光强与激发电压有关，与灯管使用时间有关。因此，为保证光聚合反应足够的光能量，必须由光能量积分仪来控制，其作用原理是保证曝光过程中灯光强度发生变化时，能自动调整曝光时间来维持总曝光能量不变，曝光时间为２５～５０秒。


　　影响曝光时间的因素：


　　（１）灯光的距离越近，曝光时间越短；


　　（２）液态光致抗蚀剂厚度越厚，曝光时间越长；


　　（３）空气湿度越大，曝光时间越长；


　　（４）预烘温度越高，曝光时间越短。


　　当曝光过度时，易形成散光折射，线宽减小，显影困难。当曝光不足时，显影易出现针孔、发毛、脱落等缺陷，抗蚀性和抗电镀性下降。因此选择最佳曝光参数是控制显影效果的重要条件。


　　底片质量的好坏，直接影响曝光质量，因此，底片图形线路清晰，不能有任何发晕、虚边等现象，要求无针孔、沙眼，稳定性好。底片要求黑白反差大：银盐片光密度（Ｄｅｎｓｉｔｙ）ＤＭＡＸ≥３．５，ＤＭＩＮ≤０．１５；重氮片光密度ＤＭＡＸ≥１．２，ＤＭＩＮ≤０．１。


　　一般来说，底片制作完后，从一个工序（工厂）传送到另一个工序（工厂），或存贮一段时间，才进入黄光室，这样经历不同的环境，底片尺寸稳定性难以保证。本人认为制完底片应直接进入黄光室，每张底片制作８０多块板，便应废弃。这样可避免图形的微变形，尤其是微孔技术更应重视这一点。


　　曝光工序操作注意事项