连接器如何满足医疗电子小型化发展
2012-03-15 14:22:44.0 来源：电子产品世界 责编：陈培
- 摘要：
- 正如全球电子行业的状况，对于移动和便携医疗应用，医疗电子产品的发展趋势是更小、更轻和更高集成度解决方案。从便携式电子除纤颤器到手持式血糖监测仪，移动性和便携性已成为主要的需求，推动了朝向小型化紧凑型低功率设备的发展趋势。Molex提供市场上现有的一些最具创新性的最小型连接器系统，包括SlimStack™0.40mm间距板对板互连系统。
【CPP114】讯：正如全球电子行业的状况，对于移动和便携医疗应用，医疗电子产品的发展趋势是更小、更轻和更高集成度解决方案。从便携式电子除纤颤器到手持式血糖监测仪，移动性和便携性已成为主要的需求，推动了朝向小型化紧凑型低功率设备的发展趋势。Molex提供市场上现有的一些最具创新性的最小型连接器系统，包括SlimStack™0.40mm间距板对板互连系统。
医疗行业的另一个发展趋势是使用精细间距柔性印刷电路板(flexible printed circuitry，FPC)连接器，它们提供了对于紧密封装应用至关重要的特性，其紧凑体积可以节省空间，例如节省PC板和LCD模块之间的空间。
医疗电子产品也将需要微型内存卡。Molex可以提供超小型1.28mm高microSD™内存卡连接器。
医疗部门将采用激光直接成型(Laser Directed Structuring，LDS)技术，实现新型模塑互连器件(Molded Interconnect Device，MID)，可以把PCB和连接器集成在一个部件中。Molex已经开发了一种创新的模塑互连器件/激光直接成型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring，MID/LDS)技术，称为MediSpec™。
光纤互连也是一个主要的发展趋势。Molex已经开发了一种光纤互连解决方案，以满足数据密集型市场领域对于高可靠性和高性能的需求，包括医疗行业。这里Molex提供了圆形带透镜MT扩束互连解决方案。
医疗电子产品将日益网络化，来自设备、病患、治疗方案和完整体系的数据将保存在中央数据库。作为主要数据中心互连技术的新兴100Gbps以太网需要一个实现高密度系统内并行28Gbps连接的可行的解决方案。在可达范围、功耗、热管理和连接布线方面，铜互连方法正在出现严重的限制，加上高品质PCB材料的成本，构成了一个价格性能障碍。光学互连方法将是一个答案。在这方面，Molex与硅光电公司Luxtera合作以实现高密度系统内并行25-28Gbps连接性。
相比竞争产品类型，Molex的SlimStack™0.40mm间距板对板系统提供了大约25%的总体空间节省。同样，Molex的IllumiMate™2.00mm线对板系统则提供了所有类似低功率连接器系统的最窄宽度，以及显著的成本和性能优势。
除了节省空间，FPC连接器还带有零插入力(ZIF)致动器，可以重复使用且磨损最小。微型连接器现在备有多种精细间距选择，包括推挽式和弹跳式致动器。某些产品提供了独特的FPC锁，帮助提供定位和电缆布线及固定。总之，通过一体式解决方案，FPC连接器提供了灵活性并可节省成本，无需线对板或板对板连接器等插配连接器。
Molex超小型1.28mm高度microSD™内存卡连接器能够减少便携式设备内存卡弹出和卡住问题。
Molex公司采用LDS技术，开发了各种低温和高温塑料化合物。该化合物可以按任何可能的结构进行模塑，可以进行所有三个维度的激光光束加工。在直接激光成型期间，通过烧蚀暴露的聚合物表面进行化学活化，为在标准的化学镀层工艺中进行适当的铜附着而做好准备。所建立的结构可以在3D形状的部件上充当电气连接器，省去一维或二维PCB。可以进行机械接触接口的焊接，且可以实现通孔连接。该技术带来了设计灵活性，可让开发人员创建更多先进的电子应用，包括用于医疗领域的应用。
Molex开发了创新的模塑互连器件/激光直接成型(MID/LDS)技术，称为MediSpec™，能够把SlimStack互连集成到采用综合迹线的3D连接座中。然后，医疗设备设计人员就能够把高度复杂的功能集成到非常紧凑的解决方案中，这是现有的平面2D技术所无法完成的。
使用3轴激光来增加图案变化的灵活性，激光直接成型(LDS)技术允许微线条电子电路成像在多种符合RoHS指令的模制塑料上。在大批量生产中，有可能将线条和间隔减小至0.10mm(0.004")以及将电路间距降至0.35mm(0.014")。如果需要，可以加入大量的其它多功能特性，包括激光钻孔、开关板、传感器、乃至天线。
随着MID/LDS技术的普及，其能力继续增长，成为一种在医疗行业实现小型化和融合的方法。Molex拥有全范围MID可靠性测试设施和支持服务，以确保产品品质和可靠性。
Molex圆形MT扩束互连解决方案提供了高密度光纤互连，只需最少的清洁，同时提供超过数千个插配周期的可重复光学性能。该扩束MT互连产品包含了高密度、MPO前面板接口，比如MPO、阵列连接器和圆形MT连接器，以及包括高密度盲插MT(HBMT)和盲插MTP(BMTP)的背板连接器。此光纤互连产品在2010年获得2010年芝加哥(Chicago)创新奖。
在光纤互连产品方面，基于垂直腔面发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，光收发器企业正为市场带来每通道25Gbps的收发器。例如，来自Luxtera公司的硅光电技术，可在同一芯片上结合晶体管电子学和光子学，让最终用户以合理的成本，轻易达到高于25Gbps的调制速率。
传统上，铜缆通信有距离的限制。Luxtera公司的产品，与此相反，实现了光纤互连，从大型系统中的中间电路板，达到超过2公里的范围。
医疗行业的另一个发展趋势是使用精细间距柔性印刷电路板(flexible printed circuitry，FPC)连接器，它们提供了对于紧密封装应用至关重要的特性，其紧凑体积可以节省空间，例如节省PC板和LCD模块之间的空间。
医疗电子产品也将需要微型内存卡。Molex可以提供超小型1.28mm高microSD™内存卡连接器。
医疗部门将采用激光直接成型(Laser Directed Structuring，LDS)技术，实现新型模塑互连器件(Molded Interconnect Device，MID)，可以把PCB和连接器集成在一个部件中。Molex已经开发了一种创新的模塑互连器件/激光直接成型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring，MID/LDS)技术，称为MediSpec™。
光纤互连也是一个主要的发展趋势。Molex已经开发了一种光纤互连解决方案，以满足数据密集型市场领域对于高可靠性和高性能的需求，包括医疗行业。这里Molex提供了圆形带透镜MT扩束互连解决方案。
医疗电子产品将日益网络化，来自设备、病患、治疗方案和完整体系的数据将保存在中央数据库。作为主要数据中心互连技术的新兴100Gbps以太网需要一个实现高密度系统内并行28Gbps连接的可行的解决方案。在可达范围、功耗、热管理和连接布线方面，铜互连方法正在出现严重的限制，加上高品质PCB材料的成本，构成了一个价格性能障碍。光学互连方法将是一个答案。在这方面，Molex与硅光电公司Luxtera合作以实现高密度系统内并行25-28Gbps连接性。
相比竞争产品类型，Molex的SlimStack™0.40mm间距板对板系统提供了大约25%的总体空间节省。同样，Molex的IllumiMate™2.00mm线对板系统则提供了所有类似低功率连接器系统的最窄宽度，以及显著的成本和性能优势。
除了节省空间，FPC连接器还带有零插入力(ZIF)致动器，可以重复使用且磨损最小。微型连接器现在备有多种精细间距选择，包括推挽式和弹跳式致动器。某些产品提供了独特的FPC锁，帮助提供定位和电缆布线及固定。总之，通过一体式解决方案，FPC连接器提供了灵活性并可节省成本，无需线对板或板对板连接器等插配连接器。
Molex超小型1.28mm高度microSD™内存卡连接器能够减少便携式设备内存卡弹出和卡住问题。
Molex公司采用LDS技术，开发了各种低温和高温塑料化合物。该化合物可以按任何可能的结构进行模塑，可以进行所有三个维度的激光光束加工。在直接激光成型期间，通过烧蚀暴露的聚合物表面进行化学活化，为在标准的化学镀层工艺中进行适当的铜附着而做好准备。所建立的结构可以在3D形状的部件上充当电气连接器，省去一维或二维PCB。可以进行机械接触接口的焊接，且可以实现通孔连接。该技术带来了设计灵活性，可让开发人员创建更多先进的电子应用，包括用于医疗领域的应用。
Molex开发了创新的模塑互连器件/激光直接成型(MID/LDS)技术，称为MediSpec™，能够把SlimStack互连集成到采用综合迹线的3D连接座中。然后，医疗设备设计人员就能够把高度复杂的功能集成到非常紧凑的解决方案中，这是现有的平面2D技术所无法完成的。
使用3轴激光来增加图案变化的灵活性，激光直接成型(LDS)技术允许微线条电子电路成像在多种符合RoHS指令的模制塑料上。在大批量生产中，有可能将线条和间隔减小至0.10mm(0.004")以及将电路间距降至0.35mm(0.014")。如果需要，可以加入大量的其它多功能特性，包括激光钻孔、开关板、传感器、乃至天线。
随着MID/LDS技术的普及，其能力继续增长，成为一种在医疗行业实现小型化和融合的方法。Molex拥有全范围MID可靠性测试设施和支持服务，以确保产品品质和可靠性。
Molex圆形MT扩束互连解决方案提供了高密度光纤互连，只需最少的清洁，同时提供超过数千个插配周期的可重复光学性能。该扩束MT互连产品包含了高密度、MPO前面板接口，比如MPO、阵列连接器和圆形MT连接器，以及包括高密度盲插MT(HBMT)和盲插MTP(BMTP)的背板连接器。此光纤互连产品在2010年获得2010年芝加哥(Chicago)创新奖。
在光纤互连产品方面，基于垂直腔面发射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，光收发器企业正为市场带来每通道25Gbps的收发器。例如，来自Luxtera公司的硅光电技术，可在同一芯片上结合晶体管电子学和光子学，让最终用户以合理的成本，轻易达到高于25Gbps的调制速率。
传统上，铜缆通信有距离的限制。Luxtera公司的产品，与此相反，实现了光纤互连，从大型系统中的中间电路板，达到超过2公里的范围。
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