丝印设备供货商DEK被ASM PT收购 将与SIPLACE合并
2013-12-06 09:35:10.0 来源：互联网 责编：陈莎莎
- 摘要：
- 在香港联交所上市交易的电子产品制造业设备供货商ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）宣布，其已与Dover Printing&Identification,Inc.和Dover Corporation订立关于收购丝网印刷设备供货商DEK的协议。
【CPP114】讯：在香港联交所上市交易的电子产品制造业设备供货商ASM太平洋科技有限公司（ASMPT）宣布，其已与Dover Printing&Identification,Inc.和Dover Corporation订立关于收购丝网印刷设备供货商DEK的协议。
DEK在2012年销售额超过1.67亿美元，全球拥有700多名雇员，是表面贴装技术（SMT）、半导体、太阳能电池及燃料电池金属化工业全球领先的丝网印刷设备供货商之一。如果反垄断机构批准此项交易，ASMPT会将DEK整合进其SMT业务领域，该领域是ASMPT于2011年向西门子公司收购SIPLACESMT贴片机业务时成立的。合并后的SIPLACE与DEK将能为电子产品制造商开发和提供解决方案，通过利用印刷及贴装工艺技术带来显著的质量及效率优势。
ASMPT将通过此项收购继续实现其增长战略，以成为整个电子产品制造链的设备供货商。其用于切割、焊接、塑封、检测、分类和装配的专用设备的成功，让ASMPT成为世界领先的半导体行业后端解决方案供货商。
2011年，ASMPT收购了SIPLACE贴片机业务，使该业务成为其新的SMT业务领域的组成部分，并籍此取得巨大成功。倘若此项交易得以继续进行，DEK团队及其世界各地的700多名雇员将按预定计划作成为其“Pre-Placement”分部并入该业务领域，并与“Placement”分部的SIPLACE团队合作。
新的“Pre-Placement”分部将由目前担任DEK首席执行官的Michael Brianda领导。SIPLACE团队目前的首席营运官Günter Schindler将接管“Placement”分部的管理，而SIPLACE现任负责人及首席执行官Günter Lauber将成为经过大规模扩张后的ASM Assembly Systems即SMT业务部的首席执行官。
ASMPT首席执行官李伟光表示，“我们全体雇员期待着欢迎DEK团队来到ASMPT。两家公司拥有非常相似的创新文化。合并后我们将更加强大，而我们的新旧客户也将受益匪浅。我相信，在本公司SMT业务部门首席执行官Günter Lauber的领导下，通过大家的共同努力，DEK和SIPLACE将能创造SMT业务的全新局面。”
印刷和贴装工艺的整合
SIPLACE和DEK双方的团队作为ASMPT的SMT业务领域的一部分，将来在组织结构方面相互靠近并非出于偶然。ASMPT期望在印刷及贴装方面的优化整合能产生更连贯一致的工艺链，并最终显著提高在SMT工序技术方面的质量和效率。SMT业务部门首席执行官Günter Lauber表示：“作为一个团队，我们将不仅仅能提供一流的贴片机和印刷机。在SIPLACE和DEK的开发人员和应用工程师的共同努力下，我们也将能开发出连贯一致和透明的工艺链。这将使我们能为电子产品制造业提供性价比更高的产品，这是其他供货商无法做到的。”
DEK首席执行官Michael Brianda说，“我们对本公司走出发展的新一步感到非常高兴。DEK团队的前途得到了保障，为SMT整合解决方案的开发和销售前景打开光明之门。此决定确保了我们与客户和合作伙伴之间合作的高度连续性。最重要的是，本交易将为我们的客户创造非常令人关注的发展机会和潜在的改善空间。”
DEK在2012年销售额超过1.67亿美元，全球拥有700多名雇员，是表面贴装技术（SMT）、半导体、太阳能电池及燃料电池金属化工业全球领先的丝网印刷设备供货商之一。如果反垄断机构批准此项交易，ASMPT会将DEK整合进其SMT业务领域，该领域是ASMPT于2011年向西门子公司收购SIPLACESMT贴片机业务时成立的。合并后的SIPLACE与DEK将能为电子产品制造商开发和提供解决方案，通过利用印刷及贴装工艺技术带来显著的质量及效率优势。
ASMPT将通过此项收购继续实现其增长战略，以成为整个电子产品制造链的设备供货商。其用于切割、焊接、塑封、检测、分类和装配的专用设备的成功，让ASMPT成为世界领先的半导体行业后端解决方案供货商。
2011年，ASMPT收购了SIPLACE贴片机业务，使该业务成为其新的SMT业务领域的组成部分，并籍此取得巨大成功。倘若此项交易得以继续进行，DEK团队及其世界各地的700多名雇员将按预定计划作成为其“Pre-Placement”分部并入该业务领域，并与“Placement”分部的SIPLACE团队合作。
新的“Pre-Placement”分部将由目前担任DEK首席执行官的Michael Brianda领导。SIPLACE团队目前的首席营运官Günter Schindler将接管“Placement”分部的管理，而SIPLACE现任负责人及首席执行官Günter Lauber将成为经过大规模扩张后的ASM Assembly Systems即SMT业务部的首席执行官。
ASMPT首席执行官李伟光表示，“我们全体雇员期待着欢迎DEK团队来到ASMPT。两家公司拥有非常相似的创新文化。合并后我们将更加强大，而我们的新旧客户也将受益匪浅。我相信，在本公司SMT业务部门首席执行官Günter Lauber的领导下，通过大家的共同努力，DEK和SIPLACE将能创造SMT业务的全新局面。”
印刷和贴装工艺的整合
SIPLACE和DEK双方的团队作为ASMPT的SMT业务领域的一部分，将来在组织结构方面相互靠近并非出于偶然。ASMPT期望在印刷及贴装方面的优化整合能产生更连贯一致的工艺链，并最终显著提高在SMT工序技术方面的质量和效率。SMT业务部门首席执行官Günter Lauber表示：“作为一个团队，我们将不仅仅能提供一流的贴片机和印刷机。在SIPLACE和DEK的开发人员和应用工程师的共同努力下，我们也将能开发出连贯一致和透明的工艺链。这将使我们能为电子产品制造业提供性价比更高的产品，这是其他供货商无法做到的。”
DEK首席执行官Michael Brianda说，“我们对本公司走出发展的新一步感到非常高兴。DEK团队的前途得到了保障，为SMT整合解决方案的开发和销售前景打开光明之门。此决定确保了我们与客户和合作伙伴之间合作的高度连续性。最重要的是，本交易将为我们的客户创造非常令人关注的发展机会和潜在的改善空间。”
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