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CHINAPLAS 2017鼸aQU■22)

2017-04-25 11:58:41.0 来源:Q 责编:H&

摘要:
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  欧特克软件(中国)有限公司

(展台号4.2C11)


Moldflow 2018新产品中国首发


  Moldflow 是业界应用最为广泛的注塑成型模拟分析工具,具有更好的分析精度和求解效率。最新版的Moldflow 产品具有40多项增强或改善,包含10多项新的分析功能,20余项网格及前处理的增强,6项后处理的改善。


  同时网格质量提高大幅提高,减少20%的模型处理时间;分析精度和速度都得到大幅的改善。例如:金属/陶瓷粉末成型分析, 金属/陶瓷粉末成型分析, 新的化学发泡和负压式化学发泡分析, 高级网格编辑工具。


  通过在设计初期的仿真分析,预测产品潜在的制造风险,优化并验证优化设计及制造工艺对最终制品的影响。


  HEKUMA 股份有限公司

(展台号12.1J41)


HEKUflex--量身定做的超灵活高性能自动化


  在CHINAPLAS 2017上,HEKUMA第一次向亚洲市场正式推出HEKUflex。


  HEKUflex 是HEKUMA自行研发的高灵活性模块式自动化。它的设计在提升系统灵活性的同时,提高了生产周期的精简度和效率,降低了一次性投资成本。


  HEKUflex采用分散式控制理念,能够实现添加或减少工序模块而确保控制准确。客户根据自己的生产需求增加,减少甚至更换模块,以达到生产效率最优化。标准化的设计,不仅减少了前期设计成本及时间,还减少了设备测试和操作人员培训的时间,加快了设备验证,检测故障的速度。


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