5G商用即将冲刺，这些PCB/FPC材料更受欢迎
2019-09-25 14:56:22.0 来源：阻燃在线 责编：彭皖春
- 摘要：
- 5G通讯是依靠半导体材料和器件，实现无线电磁波远距离传输、收发、处理的通信技术。
【CPP114】讯：
5G
5G通讯是依靠半导体材料和器件，实现无线电磁波远距离传输、收发、处理的通信技术。
相比传统4G等通信技术，5G需符合全频谱接入、高频段乃至毫米波传输、高频谱效率三大基础性能要求，因此对器件原材料也提出更高的性能和升级的需求，例如大规模集成化、材料具有高介电常数和低介电损耗，及材料具有高电子迁移率等。
根据IHS研究机构的预测，到2035年，单单5G行业链就将达到3.5万亿美元经济输出，并将创造2200万个工作岗位。
更值得关注的是，5G将为全球多个行业的销售活动创造达12.3万亿美元的价值，这将占据全球总销售活动的4%的价值!
哪些高分子材料更受欢迎？
5G时代
聚四氟乙烯
极佳的高频PCB板材料
高频PCB板对材料性能要求包括介电常数(Dk)必须小而且很稳定、与铜箔的热膨胀系数尽量一致。
同时吸水性要低，否则受潮时会影响介电常数与介质损耗。另外耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
热塑性材料聚四氟乙烯(PTFE)具有耐高温特点，使用工作温度达250℃。在较宽频率范围内的介电常数和介电损耗都很低，而且击穿电压、体积电阻率和耐电弧性都较高，是理想的PCB板材料。
PTFE还可通过各种形式的填料如玻璃纤维或陶瓷材料加固增强及可改善材料的热膨胀系数，材料兼具PTFE材料本身具有的低的温度特性和电气特性，非常适合于高频毫米波多层板的应用。
手机天线
LCP液晶聚合物成新宠
作为无线通信的重要一环，天线技术革新是推动无线连接发展的关键动力。随着5G的逼近和物联网时代的规模部署，天线在5G网络中的作用将越来越重要，发展前景亦一片大好。
以智能手机为例，由于行业和市场发展，随着手机外观设计的一体化和高度集成化，内部空间不断减少，这对于天线的设计可以说是极高的难度。
手机上的多个元器件需要用到软板连接
手机的天线已经从早期的外置天线发展为内置天线，同时软板已经成为主流工艺，超过7成。
就目前而言，手机天线软板基材主要是PI，但鉴于 PI基材介电常数和损耗因子较大，且吸潮性较大、高频传输损耗严重及结构特性较差，令其未能很好地满足5G对材料性能的需求。
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