Labelexpo Asia 2019看什么? ——数码印刷技术篇
2019-11-19 16:47:49.0 来源:cpp114 责编:彭皖春
- 摘要:
- 由中国印刷及设备器材工业协会支持,塔苏斯集团主办的2019亚洲国际标签印刷展览会(Labelexpo Asia 2019)及2019亚洲软包装印刷展览会(Flexpack Asia 2019)即将于12月3—6日在上海新国际博览中心E1—E3馆拉开帷幕,而本次展会也将是近年来标签数字印刷技术集中度最高、技术展示最全面的一届展会。
【CPP114】讯: 由中国印刷及设备器材工业协会支持,塔苏斯集团主办的2019亚洲国际标签印刷展览会(Labelexpo Asia 2019)及2019亚洲软包装印刷展览会(Flexpack Asia 2019)即将于12月3—6日在上海新国际博览中心E1—E3馆拉开帷幕,而本次展会也将是近年来标签数字印刷技术集中度最高、技术展示最全面的一届展会。
根据主办方的展前统计,截至发稿已有55家参展企业表示其展出的设备与数码印刷相关,并主要集中在E3创新馆内,包括:惠普、赛康、多米诺、柯尼卡美能达、Amica System、上海皓僖科技(drust)、Dilli、爱普生、上海云帛、弘博智能、浩田、润天智、德拉根、常州特米内、合肥润杰、麦安迪、上海贯众、无锡丽达、浙江镭鹏、卓绝智能、宁波沃瑞、广州品图以及博泰数码智能、世一激光、星云电脑(GCC)和瑞邦智能等数字印刷加工商等。
惠普(E3馆L5展位)展出的HP Indigo 6900数字印刷机是面向标签和包装市场推出的领先的窄幅印刷解决方案。它可以加工几乎任何类型的包装产品,包括标签、软包装以及收缩套标,并适应任何薄膜或纸张类承印物,基材可为厚度12—450微米的合成材料和纸张。由于采用扩展色域油墨可为各种产品提升附加值,并拥有最全的不透明白墨系列,包括电子超级白墨。惠普连线数字整饰系统HP Indigo捷美(GEM)可以简化印后装饰流程、缩短上市周期,为标签印后整饰加工提供一次走纸的数字化联线解决方案。
赛康(E3馆O44+P35展位)将通过一台卷对卷的Xeikon3030数字印刷机展示如何将软包材料制成完全符合食品安全标准的立式包装袋的全过程。基于fleXflow的软包包装袋生产线采用完全复合食品标准的干碳粉技术,确保食品安全的同时拥有稳定一致的印刷效果,其色彩管理方案可以轻松匹配柔印或胶印效果。赛康fleXflow工艺流程包括“零”无溶剂固化特性(印刷&复合),这种去繁至简的复合流程造就的是高强度的复合产品。
根据主办方的展前统计,截至发稿已有55家参展企业表示其展出的设备与数码印刷相关,并主要集中在E3创新馆内,包括:惠普、赛康、多米诺、柯尼卡美能达、Amica System、上海皓僖科技(drust)、Dilli、爱普生、上海云帛、弘博智能、浩田、润天智、德拉根、常州特米内、合肥润杰、麦安迪、上海贯众、无锡丽达、浙江镭鹏、卓绝智能、宁波沃瑞、广州品图以及博泰数码智能、世一激光、星云电脑(GCC)和瑞邦智能等数字印刷加工商等。

HP Indigo 6900数字印刷机
惠普(E3馆L5展位)展出的HP Indigo 6900数字印刷机是面向标签和包装市场推出的领先的窄幅印刷解决方案。它可以加工几乎任何类型的包装产品,包括标签、软包装以及收缩套标,并适应任何薄膜或纸张类承印物,基材可为厚度12—450微米的合成材料和纸张。由于采用扩展色域油墨可为各种产品提升附加值,并拥有最全的不透明白墨系列,包括电子超级白墨。惠普连线数字整饰系统HP Indigo捷美(GEM)可以简化印后装饰流程、缩短上市周期,为标签印后整饰加工提供一次走纸的数字化联线解决方案。

Xeikon3030数字印刷机
赛康(E3馆O44+P35展位)将通过一台卷对卷的Xeikon3030数字印刷机展示如何将软包材料制成完全符合食品安全标准的立式包装袋的全过程。基于fleXflow的软包包装袋生产线采用完全复合食品标准的干碳粉技术,确保食品安全的同时拥有稳定一致的印刷效果,其色彩管理方案可以轻松匹配柔印或胶印效果。赛康fleXflow工艺流程包括“零”无溶剂固化特性(印刷&复合),这种去繁至简的复合流程造就的是高强度的复合产品。

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