swop2023创新洞察：跨国包装大咖对话，包装新未来前沿探索
2023-11-08 22:18:50.0 来源：cpp114 责编：张晓丹
- 摘要：
- 作为全球领先的加工与包装机械展览会interpack联盟的一员——swop 包装世界(上海)博览会（以下简称“swop”）将充分受益于interpack展会的国际推广网络和专业资源，致力于整合国际化的资源，集中展示包装行业的新设备、新材料、新技术、新设计等贯穿全产业链的一站式采购平台。
swop为专业买家及观众提供一个具有国际视野的包装平台，搭建更多行业交流和合作的桥梁。通过swop，众多买家将有机会与来自不同国家和地区的展商企业进行面对面的交流和洽谈，了解最新的包装技术和产品。同时，展会也将举办各种行业论坛和活动，分享行业趋势和前沿信息，为参展商和观众提供更多的学习和交流机会。
搭建行业专业平台，共同探讨包装未来－【跨国包装大咖对话】
今年，swop将邀请全球多个国家的包装界领军人物，从多角度揭示行业的新方向与趋势，为您带来无与伦比的启发。来自英国、美国、法国、日本、德国、比利时、荷兰等地的众多国际包装大咖将在swop2023现场与一众参会者分享对包装行业的见解，部份包括日本 AI包装市场洞察新玩法、法国包装创意新元素、德国精选品牌展示区、欧洲可持续包装体验廊等。
国际化AI包装：AI x市场洞察x设计新玩法，生成式AI美学融于包装设计
将品牌故事融入包装设计中，传达产品背后的价值观和故事，增强消费者对产品的认同感和忠诚度。日本AI包装市场利用人工智能技术及设计创意，揭示市场趋势和消费者喜好，企业能够了解市场需求并快速地做出相应的包装设计决策。德国在生成式AI美学和设计领域发挥着重要作用，将传统艺术与新兴AI技术相结合，创作出独具传统韵味和现代科技感的设计作品。
swop2023同期活动“【AI 驱动未来】论坛——人工智能对全球包装发展趋势的影响”将邀请来自日本Plug Inc公司柴田伦宏先生及英德知市场咨询(上海)有限公司市场咨询总监玉木健一先生聚焦AI、包装设计、市场洞察三大包装设计关键课题，以《应用AI技术，包装开发新变革》为题进行演讲；德国科隆国际设计学院教授Lasse Scherffig先生将以《生成式AI美学及其在设计中的作用》为题，为与会者介绍AI在包装设计中的创新应用和视觉效果，进一步展现德国设计的卓越性能和前沿性。
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