- 【供应】贝格斯Bergquist Gap Pad 1500R导热绝缘硅胶片
- 当前价: 面议
- 最小起订: 1000PCS
- 供货总量: 2000000PCS
- 最新修改: 2021-02-02 15:46:09.0
公司信息
东莞市松全电子材料有限公司
联 系 人:高莹州 先生
联系电话:86 - 0769 - 83819248
手 机:13794828382
电子信箱:dgsonquan@163.com
所 在 地:广东 东莞
公司地址:东莞市樟木头镇石新东城4街宝通大厦5楼
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- 产品型号:Gap Pad 1500R
- 产品规格:203*406
- 原 产 地:美国
- 适用范围:贝格斯Bergquist Gap Pad 1500R导热片 特点: 玻纤增强提供更好的搞冲切,剪切和撒裂 易于操作的结构 电绝缘 应用:通迅;电脑周边;功率转换器;RDRAM记忆体模块/芯片封装;在任何热量需要被转换到框架,底座或其他类型的散热片的地方 规格:厚度:0.254-0.508mm 硬度:Bulk Rubber(Shore 00):40 击穿电压(Vac):>6000 导热系数:1.5W/m-K
- 详细描述:贝格斯Bergquist Gap Pad 1500R导热片
特点:
玻纤增强提供更好的搞冲切,剪切和撒裂
易于操作的结构
电绝缘
应用:通迅;电脑周边;功率转换器;RDRAM记忆体模块/芯片封装;在任何热量需要被转换到框架,底座或其他类型的散热片的地方
规格:厚度:0.254-0.508mm
硬度:Bulk Rubber(Shore 00):40
击穿电压(Vac):>6000
导热系数:1.5W/m-K
- 售后服务:贝格斯Bergquist Gap Pad 1500R导热片 特点: 玻纤增强提供更好的搞冲切,剪切和撒裂 易于操作的结构 电绝缘 应用:通迅;电脑周边;功率转换器;RDRAM记忆体模块/芯片封装;在任何热量需要被转换到框架,底座或其他类型的散热片的地方 规格:厚度:0.254-0.508mm 硬度:Bulk Rubber(Shore 00):40 击穿电压(Vac):>6000 导热系数:1.5W/m-K