Smag公司的Digital Galaxie Generation Ⅲ是一款模块化的平台，它可以根据客户需求的不同进行配置，如增加柔印单元、高速平板丝网印刷单元、高速平板压凹凸单元、激光模切单元或半旋转模切单元。E-Cut Generation也是一款采用同样理念设计的模块化平台，它已经预先安装了一些装置，客户还可以根据需求再选择诸如喷墨印刷单元、检测系统、激光模切、单张纸或其他工序进行配置。

  MEBR+是Lemorau公司生产的一款模块化的印后设备，它可以有多种选配方案和模块化设计。GM公司的所有设备均采用模块化设计，功能齐全、性能灵活多样，如DPR就是一款全能机，它配置开卷、覆膜、激光模切、分条、分切与复卷(如Taurus的卷到卷系统)模块。SEI激光公司的卷到卷系统Labelmaster，提供的选配方案包括：激光模切、半旋转模切、旋转或半旋转柔印UV上光、半旋转热烫和覆膜等。

  Herzog+Heyman的设备可以增加任何一款其设计并生产的独立单元，而且所有的零部件都可以进行组合，且高度可调。Herzog+Heyman的运输系统091.1在装配上工具后即可完成不同活件的加工。在这些应用中还有特殊的处理功能，如涂胶(热熔胶或冷胶)，平行折以及卡片处理等。

  “行业需要的是那种具有多功能性，能灵活处理多个不同规格业务的设备。” 据Herzog+Heyman公司生产经理Jannik Müller表示，“缩短活件的准备时间非常必要。同时，印后人员的素质和技术水平也是制约印后工艺发挥最大效用的“瓶颈”，应值得我们特别关注。所以，简单化是我们这些设备制造商的重要使命之一。我们认为，设备不但速度要快，操作更要简单。”

  “要想在加工速度、简单化、集成化等所有方面均取得进步，最终产品质量又是一个非常难以处理的问题，挑战极大。鉴于基材的尺寸和形状，以及客户使用的设备不同，每间客户都会遇到不同的情况。需要的设备和产品的幅宽往往在16—31.5英寸之间。”

  新产品

  印后加工设备的未来将向着自动化、智能化、模块化方向发展，这个领域内的产品创新亦多姿多彩，形式各异。

  西班牙设备制造商Enprom针对客户对易开包装的需求开发出eSRC60混合加工设备。该机配置开卷、标签植入套印、半旋转模切或激光模切、分切单元和一个双轴复卷机。连线检测是选配方案之一。

  GM的最新产品包括带EB固化功能的EB30，DC350、DC330Miniflex和SmartLam。

  Labeltech的Labaredo自动分切定位系统可同时使用旋转切刀和刮刀两种，刀皮设置时间不超过30秒。该系统安装8个分切系统和立式分切机，Labeltech对此表示：“作为全球第一家推出真正100%伺服驱动分切复卷机的企业，我们在技术领域积累的长期经验为我们开发新产品提供坚实的基础，确保我们的产品实现最高性能和最佳的可靠性。”

  2017欧洲国际标签印刷展览会(Labelexpo Europe 2017)期间，AB Graphic针对其AutoSet无胶塔式复卷机推出一款可快速更换的芯棒，它也是Digicon Series 3或Vectra塔式复卷单机的一个模块。“现在，除了塔式复卷机可以在几秒钟时间内完成所有设置外，在无需借助任何工具的情况下芯棒也能以同样短的时间完成更换。”Bell先生解释道。AutoSet是AB Graphic针对SRI分切、检测复卷机推出的选配方案，它可以帮助用户提高自动化生产水平，并由此带来巨大的好处。