智能包装平台或于今年投入商用
2014-06-16 09:33:40.0 来源：365包装新闻网 责编：周艳平
- 摘要：
- 据相关报道了解到，位于挪威奥斯陆的印刷电子领先研发商薄膜电子ASA公司近期宣布已经能够打印集成电子系统。该系统包括印刷存储器、传感器和逻辑器件。该系统用来检测温度是否超标，能实时记录数据，并能便于以后检索及显示。这种标签能为易腐品（如药品和食品等）提供项目级质量数据跟踪。
【CPP114】讯：据相关报道了解到，位于挪威奥斯陆的印刷电子领先研发商薄膜电子ASA公司近期宣布已经能够打印集成电子系统。该系统包括印刷存储器、传感器和逻辑器件。该系统用来检测温度是否超标，能实时记录数据，并能便于以后检索及显示。这种标签能为易腐品（如药品和食品等）提供项目级质量数据跟踪。
该原型传感器开发公司之一森飞（音译）公司职业经理人达沃尔说，“这是一款完全可以独立运作的智能工具。这种理念听起来并不陌生，它就是物联网概念的关键元素，物联网是指所有物体都内嵌能够存储数据和网络交互的芯片。”
想要这种产品得到普及，不仅要求采用廉价的电子元件，还需要对其进行整合。该系统能进行数据存储、处理和传输。如监测温度，传感器记录物体温度变化历史、追踪精确的时间、气温和外曝信息，同时通过低功率读取器显示出来。用户什么时候需要这些数据就可以随时获取，非常方便，不需要云端激活，也不需要无线链接。
此外，该平台未来还将包括定时器功能和无线通信功能。预计该智能包装平台将于今年投入商业使用。
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