MBO高层面对面：数字印后魅力超凡 尽显折页王者风范
2013-05-23 16:18:00.0 来源：cpp114 文/喻小唛 责编：喻小唛
- 摘要：
- 2013年5月14日-18日，万众瞩目的第八届北京国际印刷技术展览会在北京新国展隆重举办，全球折页名家MBO携带多款印后解决方案盛情参展，为观者带来的不仅仅是视觉的震撼，更是对折页艺术的深度解读。
本次展会上，MBO在数码印后方面有哪些产品展示呢？
对此，MBO全球CEO Frank Eckert先生表示，本次展会上，MBO展出了自己的数码生产线，如UW 52/770开卷装置进行纸张开卷；TECHNAU TC8300打垄线装置在预留的白页上打手撕线；SVC 775C卷到单装置切单张；T 800 FWII进行两次风琴折；T 700 FWII进行垂直方向两对折；Palamides Alpha 700 Plus自动收纸单元将书帖收集成书芯；最后推出书芯，7步即可展示书刊的数码印刷。
MBO新品发布会现场
MBO，在这里！
MBO巴莫尔先生说：“MBO digital所有规格的印后模块均可以流畅地直接整合到同一个生产流程中，可直接同数码印刷设备连线生产或者连接一个开卷单元离线生产。多年的客户经验使得MBO公司的产品更加符合客户的实际需求，针对中国客户提供持续创新的完美解决方案。我们希望，MBO创新和高效的解决方案能够使客户生产实现最佳优化，为每个客户提供个性化的解决方案。”
对此，MBO全球CEO Frank Eckert先生表示，本次展会上，MBO展出了自己的数码生产线，如UW 52/770开卷装置进行纸张开卷；TECHNAU TC8300打垄线装置在预留的白页上打手撕线；SVC 775C卷到单装置切单张；T 800 FWII进行两次风琴折；T 700 FWII进行垂直方向两对折；Palamides Alpha 700 Plus自动收纸单元将书帖收集成书芯；最后推出书芯，7步即可展示书刊的数码印刷。
MBO新品发布会现场
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MBO巴莫尔先生说：“MBO digital所有规格的印后模块均可以流畅地直接整合到同一个生产流程中，可直接同数码印刷设备连线生产或者连接一个开卷单元离线生产。多年的客户经验使得MBO公司的产品更加符合客户的实际需求，针对中国客户提供持续创新的完美解决方案。我们希望，MBO创新和高效的解决方案能够使客户生产实现最佳优化，为每个客户提供个性化的解决方案。”
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