DEK将在SEMICON China上展示Galaxy网板印刷平台
2014-10-30 10:39:22.0 来源：国际电子商情 责编：江佳
- 摘要：
- 英国得可印刷机械有限公司(DEK)日前表示，将于3月17-19日在上海举行的Semicon China展出半导体先进封装应用的工艺和机器解决方案，包括晶圆凸块、基板凸块、晶圆和基板植球、晶圆背面环氧树脂涂敷，以及FCD工艺。
【CPP114】讯：英国得可印刷机械有限公司(DEK)日前表示，将于3月17-19日在上海举行的Semicon China展出半导体先进封装应用的工艺和机器解决方案，包括晶圆凸块、基板凸块、晶圆和基板植球、晶圆背面环氧树脂涂敷，以及FCD工艺。
其中，DEK技术专家将首次在亚洲展示DEK全新高阶微米级Galaxy网板印刷平台固有的可追溯特性和10微米精度优势。Galaxy据称拥有高产量、高精度批量挤压印刷特性。
DEK表示，全新Galaxy平台为晶圆级、基板级和板级高精度应用而设计，封装包括CSP(含有WL-CSP)、倒装芯片(Flipchip)、微米BGA，均可使用Galaxy进行商业化生产。
Galaxy结合了全新的机械特性，包括线性马达技术，用于提升速度、精度和可靠性；以及采纳了包括ProFlow DirEKt挤压印刷的DEK技术。而其先进的光学检测性能可在高产量下进行零差错光学检查。
与此同时，DEK将展出其独特的“虚拟面板工具”(VPT)系统，用于提高单一基板印刷工艺的生产量。利用VPT，植球等工艺可同时应用于多达60个单一基板。而之前的技术只能一次处理一个单一基板。VPT能将产量潜力提升至每小时超过7,200个组件。
其中，DEK技术专家将首次在亚洲展示DEK全新高阶微米级Galaxy网板印刷平台固有的可追溯特性和10微米精度优势。Galaxy据称拥有高产量、高精度批量挤压印刷特性。
DEK表示，全新Galaxy平台为晶圆级、基板级和板级高精度应用而设计，封装包括CSP(含有WL-CSP)、倒装芯片(Flipchip)、微米BGA，均可使用Galaxy进行商业化生产。
Galaxy结合了全新的机械特性，包括线性马达技术，用于提升速度、精度和可靠性；以及采纳了包括ProFlow DirEKt挤压印刷的DEK技术。而其先进的光学检测性能可在高产量下进行零差错光学检查。
与此同时，DEK将展出其独特的“虚拟面板工具”(VPT)系统，用于提高单一基板印刷工艺的生产量。利用VPT，植球等工艺可同时应用于多达60个单一基板。而之前的技术只能一次处理一个单一基板。VPT能将产量潜力提升至每小时超过7,200个组件。
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