随着“十五五”规划拉开序幕，中国包装产业正迎来环保规制与数智赋能的双重变革。2026年4月15-17日，PACKCON 2026中国包装容器展将在深圳国际会展中心（宝安）盛大开幕。

作为全球领先的基材处理、印刷和加工设备及服务供应商之一的博斯特（BOBST）将在此次盛会上，重点展示其在凹印水墨领域的技术成果与绿色生产方案（展位号：5D606）。

01 核心技术：RS 3.0 PLUS赋能水墨“提质增效”

凹印水墨技术曾长期受困于干燥慢、浅网转移不良及色彩饱和度不足等行业难题。在本次PACKCON展会上，博斯特将深入解读其RS 3.0 PLUS凹版印刷机如何通过精密工艺与智能控制，彻底打破水墨应用的瓶颈：

更高的生产效率：依托博斯特专为水墨研发的高效双面干燥系统，RS 3.0 PLUS已在实际工业生产中助力客户实现超过300m/min的水墨印刷速度，有力反驳了“环保即低效”的旧有观念。

卓越的印刷品质：配合“高浓低粘”配方工艺，博斯特设备在浅网过渡上表现自然，色彩饱和度已极度接近传统溶剂型产品，满足品牌方对包装美学的严苛要求。

精准的损耗控制：RS 3.0 PLUS搭载的拓扑系统，能将预套印损耗控制在120米以内，接头损耗不大于10米。在提升良品率的同时，显著消减了原材料浪费，实现真正的降本增效。

02 成功实证：从实验室走向大规模商业化

博斯特的凹印水墨技术并非停留在理论阶段，而是已经过行业领先企业的严苛验证。

作为博斯特的长期战略合作伙伴，顶正包材已在其生产线中应用了多台RS 3.0 PLUS设备，并已成功克服了传统凹印的VOCs排放难题，实现了水墨印刷的大规模稳定量产。

这一成功案例不仅展示了博斯特设备的稳定性，更标志着凹印水墨技术已完全具备商业化成熟度，能够支撑包装行业向“创新、安全、环保、高品质”的转型目标迈进。

03 展望未来：共筑绿色包装新生态

“可持续性”是博斯特行业愿景——“塑造包装世界的未来”的四大支柱之一。

在PACKCON 2026现场，博斯特不仅将展示行业尖端的凹印水墨技术，更致力于为行业提供一套完整的绿色供应链思考逻辑——从设备性能到工艺配合，帮助包装企业在复杂的市场环境中赢得先机。

4月15-17日，深圳国际会展中心（宝安），博斯特诚邀您莅临5D606展台，共话凹印水墨的绿色新篇章！